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      DTL表面鈍化設備
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      DTL表面鈍化設備

      1.1 設備用途

      本設備用于常溫下晶圓表面鈍化。

      1.2 工作原理

      基于創新的動態薄層晶圓表面化學處理技術,其工作原理是把半導體晶圓放置在一個封閉的超微型化學反應腔室內,通過對腔室結構的設計和精密加工,使進入腔室內的化學氣體和液體在晶圓表面形成一層化學流體薄層,與晶圓表面發生化學和物理反應,達到對晶圓表面鈍化效果。

      1.3設備特點

      ①用于外延片C-V汞探針測量前處理

      ②可單面處理,保留背封

      ③干進干出,鈍化干燥一體完成

      ④重復穩定性好,Q-time 長

      ⑤節省60%以上工藝時間

      ⑥節省80%以上化學用品

      ⑦可選擇各種鈍化配方

      ⑧杜絕人員接觸化學品的危險


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